Tanaka hat eine Methode namens Tanaka Green Shield entwickelt . Sie dient der Reinigung von Vorrichtungen in Vakuumb eschichtun gsanlagen etwa in der Halbleiterherstellung und anderen Prozessen. Bei der neuen Reinigungsmethode wird eine adhäsionsverhindernde Platte mit Nickel beschichtet. Löst man später diese Nickelschicht durch chemische Behandlung wieder auf, lassen sich die Metalle leicht zurückgewinnen, die bei der Vakuumbeschichtung oder beim Sputtern darauf haften. Die einzigartige Tanaka Technologie verhindert, dass das Grundmaterial beschädig t wird , und sie reduziert die Menge an Reinigungsmitteln, was wiederum zu einer geringeren Umweltbelastung beiträgt. Außerdem kann mehr Edelmetall zurückgewonnen werden im Vergleich zu herkömmlichen mechanischen Methoden, das senkt überdies die Kosten.
Tanaka plant den Aufbau eines umfassenden Recycling kreislaufs Der Kunde schickt die gebrauchten Komponenten aus seinen Vakuumbeschichtungsanlagen an Tanaka , das die Edelmetalle zurückge winnt, die präzisionsgereinigten Bauteile gehen wieder zurück an den Kunden. Ziel ist, Tanaka Green Shield so weiterzuentwickeln, dass es eine Vielzahl von Bauteilformen und größen unterstützt und die Rückgewinnungsraten für Metalle der Platingruppe bis 2025 auf das Sechsfache des derzeitigen Niveaus steigen.
So funktioniert die Reinigungsmethode
Beschichtungsanlagen zur Vakuumdeponierung oder zum Sputtern also zum Beschichten von Elektronikbauteilen oder anderen Komponenten meist mit Edelmetallen sind innen mit adhäsionsverhindernen Platten ausgekleidet. Sie verhindern, dass die Edelmetalle fest auf den Wänden haften. Es gibt bisher zwei Methoden, um diese Schichten wieder abzulösen und das Edelmetall zurückzugewinnen:
- Ablösung mittels Reinigungsstrahl. Dabei wird ein abrasives Reinigungsm ittel aufgesprüht, um den anhaftenden Film zu entfernen . Wegen der geringen Kosten ist diese Methode weit verbreitet . Das Scheuermittel beschädigt allerdings die Oberfläche des Basis materials, was zu einer geringeren Lebensdauer führt. Ein weiterer Nachteil dieser Methode ist, dass das abgelöste Material während des Prozesses verstreut wird, was zu einem Verlust bei der Edelmetallgewinnung führt.
- Thermische Beschichtung mit Aluminium. Dabei wird die Basisp latte zuvor durch ein thermisches Spritzverfahren mit Aluminium beschichtet, das hinterher mit Chemikalien aufgelöst wird. Wo die Aluminiumbeschichtung allerdings fehlt, lässt sich der anhaftende Film nur schwer ablösen. Ein weiterer Nachteil sind die hohen Kosten.
Tanaka Green Shield vermeidet diese Nachteile durch einen patentierten Prozess. Dabei wird auf die adhäsionsverhindernde Basisplatte eine Nickelschicht aufgebracht. Der Kunde bringt wie gewohnt mit Vakuumdeposition oder Sputtern Metalle der Platingruppe auf (Platin, Palladium, Rhodium, Ruthenium, Iridium, Osmium). Danach wird die Nickelschicht zwischen der adhäsionsverhindernden Platte und der gesputterten Schicht chemisch aufgelöst. Dadurch können nicht nur die gesputterte Schicht mit den Edelmetallen, sondern auch andere aufgeklebte Schichten mit unterschiedlichen Zusammensetzungen von der Platte abgelöst werden, ohne das Basismaterial zu beschädigen. Das Verfahren eignet sich für eine große Vielfalt unterschiedlich geformter Bauteile. Die Reinigungsmethode verhindert nicht nur eine Bes chädigung des Basis materials, sie ist auch kostengünstiger als etwa die Aluminiumbeschichtung. Außerdem werden geringere Mengen an Reinigungsmitteln benötigt, was es zu einer umweltfreundlichen Reinigungsmethode der näch sten Generation macht.
Tanaka und die Kreislaufwirtschaft
Seit seiner Gründung im Jahr 1885 betreibt Tanaka ein Geschäft mit Edelmetallrecycling. Das Unternehmen hat seither viele Edelmetallrecyclingtechnologien entwickelt. Mit Tanaka Green Shield komm en nun Technologien der nächsten Generation hinzu. Damit fördert Tanaka das Recycling der begrenzten Edelmetallressourcen und trägt zur Verwirklichung einer Kreislaufwirtschaft bei.
Weitere Informationen unter tanaka-preciousmetals.com
